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对于其他人可能无法想象，但是对于华为人来说，他们一路走来，正是始终这样披荆斩棘，负重前行。
海思芯片迟迟得不到有效改进，拖了终端的后腿。
尽管华为的芯片还处于研发试错阶段，且低端产品线也仍然在购买高通的芯片，但站在智能手机处理器与基带芯片产业前沿的高通，仍然注意到华为不可忽视的变化。
华为毅然地进行手机和芯片的联动，使得高通本能地感受到了威胁。
在2012年的年度报告中，高通首次将海思列入竞争对手的名单。
2013年上市的P6是一个标志性的产品。
华为终端上下都充斥着背水一战的氛围，大家都预感到这台机器如果再失败，余承东恐怕就真的要“下课”
了。
每个人都不得不做得精细再精细，挑战极限。
近千名研发人员全力以赴，仔细打磨，中端价位却使用了大量前沿工艺。
发行时动员了所有的力量，在19个国家同时推广，耗费巨资进行地毯式的广告轰炸和媒体投放，流露出近乎决绝的悲壮。
尽管芯片不给力，但P6的诚意市场有目共睹。
在仍然使用K3V2改进版的情况下，P6卖出了400万台。
虽然还远不及余承东事先吹牛的1000万台，但相比前几代的销量来说，P6算是大获成功。
P6证明了华为能够做出市场欢迎的终端，接下来就需要海思证明自己了。
从P6s开始，芯片不再是万年不变的K3V2，而是变成了麒麟系列的首款——Kirin910。
这标志着海思终于突破技术瓶颈，开始以较快的速度进行迭代，逐渐缩小与竞争对手之间的差距。
进步主要体现在三个方面：一是AP（1）和BP（2）合在同一个芯片里面，叫SOC（3），集成度大大提高。
二是采用28nm工艺，真正与高通的高端芯片处于同一档次，功耗也大幅下降。
三是改善了GPU图形处理单元，游戏的体验和兼容性更好。
终端用户可以明显感受到，华为手机的待机时间显著优于苹果，华为手机饱受诟病的对游戏支持不佳的缺点，也得到大幅改进。
苹果直到今天，还在采用自研AP芯片+外挂高通BP的模式，这也导致了苹果手机功耗很难降低，而且内部空间有限，电池容量很难提升，因此苹果手机的待机时长成为老大难问题。
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